我们在半导体领域深耕基础配套产品制造，覆盖12英寸HWS、FOUP、FOSB及电子级超洁净桶等核心产品线，并拓展至小尺寸晶圆载具与光罩盒等精密部件领域。
依托专业技术与创新实力，持续完善半导体产业链关键环节布局，为推进半导体国产化进程贡献力量。